2025上海車展如火如荼進行中，本屆車展匯聚超千款展車，首發超100款新車型。
在這場匯聚前沿創新的舞臺上，除眾多車企整齊亮相外，車載芯片無疑也是本屆車展的一大焦點。
在2025上海車展上，無論是專注于車規級智能汽車計算芯片的國內頭部企業，如黑芝麻智能、地平線等，還是國際芯片巨頭英特爾、高通等，均紛紛發布新品，并攜 “法寶”亮相。
▍算力增長、高度集成化成行業發展趨勢
隨著智能輔助駕駛等級從L2向L4邁進以及智能座艙交互需求的進一步提升，車載芯片算力需求呈指數級增長。《科創板日報》記者在本屆上海車展上走訪多家芯片廠商展臺注意到，車載芯片算力增長和進一步集成化是當前的一大趨勢。
英特爾在本屆上海車展上揭曉了其面向軟件定義汽車（SDV）領域的最新產品第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC。據介紹，在架構設計方面，該款SoC采用了英特爾芯粒（Chiplet）技術，將CPU、GPU、NPU等功能模塊垂直堆疊，能夠根據汽車廠商的具體需求，將不同的計算、圖形和AI功能模塊進行集成。
據英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast現場表示，相比上代，該款SoC生成式和多模態AI性能最高可提升10倍；圖形性能最高可提升3倍；擁有12個攝像頭通道以及280個音頻通道。該SoC預計在2026年量產車型上開始部署。
此外，高通驍龍在本次上海車展中展示的8775平臺同樣具備高度集成化的特點，其采用CPU+NPU+GPU的異構計算架構，單芯片支持4K多屏交互、高速NOA導航及車身域實時控制，系統帶寬達154GB/s。
再看國產智駕芯片，黑芝麻智能推出新一代芯片平臺并著重展示了華山®A2000家族芯片。與以上兩款產品相比，A2000家族芯片集成度更高，擁有CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元，以7nm工藝制造。
現場工作人員向《科創板日報》記者表示，華山®A2000家族單芯片算力最高達250+TOPS，是專為下一代AI模型設計的高算力芯片平臺，主要針對不同級別的自動駕駛需求。
另外，黑芝麻智能于上海車展發布的“安全智能底座”方案，以武當C1200家族跨域融合芯片為核心，通過硬件級安全隔離、平臺化算力擴展及全生命周期兼容性設計，旨在破解車企在跨域融合中的安全與成本難題。
黑芝麻智能方面表示，目前，安全智能底座已獲多家國際頭部企業認可并進入量產階段。東風采用黑芝麻智能武當系列芯片，計劃2025年量產。
地平線本次上海車展展示內容同樣聚焦于自動駕駛，其在近日發布城區輔助駕駛系統HSD及征程®6系列車載智能計算方案在本屆上海車展亮相。據了解，地平線推出的征程6P芯片算力達560 TOPS，采用端到端技術架構，可同時處理20路攝像頭數據，滿足城區復雜場景下的實時決策需求。
值得注意的是，紫光展銳在2025上海車展上推出全新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880在算力和集成度上提升幅度較大。據其現場工作人員介紹，該平臺CPU性能相較上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，音頻DSP性能同比提升8倍。
一名芯片廠商高管在本次上海車展接受《科創板日報》記者采訪時表示，車企對自動駕駛計算芯片提出了更高的要求，要同時完成自動駕駛、智能座艙、車路協同等多任務。而芯片集成度的提升體現在兩方面：一是硬件架構整合；二是工藝制程突破。“新一代芯片普遍采用CPU+GPU+NPU+DSP的異構架構，從功能域到中央計算發展。”
從行業數據來看，《中國智能駕駛商業化發展白皮書》顯示，2024年我國智能網聯汽車產業規模達11082億元，增速為34%，預計到2030年市場規模有望突破5萬億。
有業內人士表示，車載芯片對智能汽車的發展起到了關鍵支撐作用。車企對芯片算力、功能集成度要求不斷提高，以實現更高級別的自動駕駛與更豐富的座艙交互功能。
▍車載芯片將目光瞄向優化整車成本
“中國汽車產業的競爭力增強引領智能駕駛輔助系統和車載芯片的發展，國內車企的高速發展對車載芯片產業競爭力和開發創新速度提出了更高的要求。未來3到5年，芯片的制造和封測是否完全自主可控是值得更加關注的。”中國一汽研發總院智能網聯開發院高級主任王強在與2025上海車展同期舉辦的第八屆國際汽車關鍵技術論壇上表示。
芯馳科技副總裁陳蜀杰認為，國產芯片的優勢在于更接近市場和快速迭代，能迅速響應市場需求，實現產品共創。
《科創板日報》記者注意到，中國車載芯片行業推出產品速度較快。通過2025上海車展上的車載芯片廠商展示的產品不難看出，芯片廠商展示的新品，無論是在產品參數，還是音頻及、屏幕、攝像頭等兼容度方面，都有較大幅度提升。
對此，芯馳科技副總裁陳蜀杰表示，通過與車企直接溝通，理解客戶需求，進行產品定義和聯合開發，不僅關注技術參數，更重視實際應用價值和成本優化。
值得注意的是，在 “智駕平權” 浪潮的席卷下，車企紛紛致力于將高階智駕功能普及至更多中低端車型。為實現這一目標，降低硬件成本成為關鍵，因此，車載芯片和汽車雷達價格在近年來呈下降趨勢。
英特爾中國汽車事業部高級總監劉英偉認為，下游車企成本壓力最大的地方在于整車，應以整車的思維在降低成本的同時，也增加新能源汽車的續航里程，而不是一味的降低芯片價格。
事實上，參加2025上海車展的多數芯片廠商也意識到這一點，將幫助下游車企優化整車成本看作產品的一項重要功能。
其中，英特爾新推出的第二代AI增強SDV SoC通過動態電壓頻率調整（DVFS）和智能任務調度算法，減少外部轉接芯片需求來降低成本；黑芝麻智能A2000系列則提供 Lite /標準版/ Pro版梯度選擇；地平線時空聯合優化算法可動態調度計算資源，使百公里能耗降至0.15kWh，較GPU方案節能42%。